Одно из ведущих в Восточной Европе предприятий по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектронной продукции

QFN

Сборка микросхем в корпуса QFN на текстолитовой подложке с термопадом по центру.

QFN (Quad Flat No-leads package) – тип пластикового корпуса квадратной формы, имеющий планарные выводы, расположенные непосредственно под микросхемой по всем четырём сторонам.

Преимущества:

  • Малая толщина и вес
  • Высокие тепловые и электрические характеристики
  • Легкий монтаж

Типовые характеристики:

  • Монтаж кристаллов с использованием электронных карт годности.
    Размер кристалла: от 0,17x0,17 мм до 50x50 мм
  • Текстолитовая подложка
    Толщина подложки: 0,14/ 0,24/ 0,35 мм