Одно из ведущих в Восточной Европе предприятий по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектронной продукции

Корпусирование

GS Nanotech оказывает услуги по корпусированию интегральных микросхем на контрактной основе: от разработки ТЗ до получения готовой продукции заказчиком

GS Nanotech использует передовые решения в области корпусирования. Современное оборудование на заводе позволяет корпусировать микросхемы многомиллионными объемами: наши производственные мощности достигают 20 млн микросхем в год.

Мы предлагаем услуги на контрактной основе по корпусированию микросхем в различные виды пластиковых корпусов (BGA, LGA, QFN), разварке и монтажу кристаллов в металлокерамические корпуса.

Технологии сборки: Wire Bond, Flip-Chip, Stack-Die, System-in-Package, Chip-on-Board (CoB), 2.5D, Package-on-Package (PoP).

GS Nanotech осуществляет полную технологическую проработку проекта:

  • Подготовка ТЗ согласно требованиям заказчика.

  • Разработка корпуса.
    Полный цикл разработки корпуса, включающий в себя разработку ball-out под печатную плату устройства, разработку топологии корпуса, тепловое моделирование, моделирование по постоянному току и моделирование в частотной и временной областях критических сигнальных линий.

    • Широкая номенклатура стандартных корпусов

    • Возможность изготовления корпуса по индивидуальным требованиям заказчика (габаритные размеры, количество выводов)

  • Подбор материалов для корпусирования исходя из требований заказчика:

    • Подготовка спецификации на материалы

    • Закупка необходимых материалов и комплектующих

  • Технологическая подготовка производства

  • Прототипирование и производство опытной партии

  • Тестирование в соответствии со стандартом JEDEC

  • Крупносерийное производство

  • Лазерная маркировка, упаковка в блистерную ленту или треи

  • Логистика готовой продукции