Сборка микросхем в пластиковые корпуса с шариковыми выводами по технологии Wire-Bonding
Сборка микросхем в корпуса с матрицей шариковых выводов методом перевернутого кристалла (Flip-Chip)
Сборка микросхем в корпуса QFN на текстолитовой подложке с термопадом по центру.
ИНВЕСТИЦИОННО-ПРОМЫШЛЕННЫЙ ХОЛДИНГ, ВЕДУЩИЙ ДЕЯТЕЛЬНОСТЬ НА БАЗЕ СОБСТВЕННЫХ ВЫСОКИХ ТЕХНОЛОГИЙ В СФЕРЕ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИЙ И ИННОВАЦИЙ