Интегральные схемы

PBGA

Сборка микросхем в пластиковые корпуса с шариковыми выводами по технологии Wire-Bonding

Подробнее

FCBGA

Сборка микросхем в корпуса с матрицей шариковых выводов методом перевернутого кристалла (Flip-Chip)

Подробнее

QFN

Сборка микросхем в корпуса QFN на текстолитовой подложке с термопадом по центру.

Подробнее

Заказать

Услуги

Разработка

Корпусирование

Тестирование

Все услуги

ИНВЕСТИЦИОННО-ПРОМЫШЛЕННЫЙ ХОЛДИНГ, ВЕДУЩИЙ ДЕЯТЕЛЬНОСТЬ НА БАЗЕ СОБСТВЕННЫХ ВЫСОКИХ ТЕХНОЛОГИЙ В СФЕРЕ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИЙ И ИННОВАЦИЙ

ПРОЕКТЫ

ПРОИЗВОДСТВО

Закрыть меню